Introducción a los portadores magnéticos: Accesorio de reflujo SMT: manténgase al día con los requisitos del proceso de parche FPC (placa de circuito flexible), mejore continuamente las soluciones de diseño y desarrolle nuevos materiales. Finalmente, se s
Introducción del portador magnético:
Accesorio de reflujo SMT: manténgase al día con los requisitos del proceso de parcheo FPC (placa de circuito flexible), mejore continuamente las soluciones de diseño y desarrolle nuevos materiales. Finalmente, se seleccionó el proceso de sustrato FPC de alta dureza, respetuoso con el medio ambiente y antiestático de aleación de aluminio y titanio con superficie cerámica, que puede cumplir perfectamente con los requisitos del horno SMT y mejorar en gran medida la tasa de calificación del producto.
Introducción del material:
1. Elija materiales de aleación importados: buena planitud y estado estable de alta temperatura.
2. El imán resistente a altas temperaturas (350°) garantiza un magnetismo permanente durante el proceso de reflujo.
3. Chapa de acero especial con tratamiento magnético, buena elasticidad y sin deformación a alta temperatura.
Introducción a la actuación:
1. Debido a que la lámina de acero se aplana sobre la superficie del FPC, el flujo de soldadura se reduce durante el reflujo del FPC, lo que garantiza una calidad de soldadura estable y reduce los defectos.
2. Garantice la vida útil del pallet mediante la selección del material.
3. Operación simple y conveniente, alta estabilidad.
4. Aislamiento térmico para evitar la deformación del FPC.
5. La lámina de acero cubre la pieza para evitar que el dedo dorado se estañe.
6. Reducir el riesgo de que las placas PCB/FPC/flexibles y rígidas sean arrastradas por la malla de acero durante la impresión.
